麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正实现了高性能与低功耗的完美结合,让耳机拥有强劲表现的同时也拥有更持久的续航表现。
麒麟a2芯片性能非常出色。麒麟A2音频芯片集成了双DSP处理单元,算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍,强大算力的高性能音频处理单元,使得高保真音频的实时处理成为可能。
麒麟A2还具备高集成的优势,采用SIP先进封装技术,在小巧的尺寸上集成了蓝牙处理单元、双DSP音频处理单元、应用处理器电源存储单元等多种功能模组。这就使其整体PCB尺寸相比于麒麟A1减小了20%,帮助华为耳机整体重量减少5%,也带给用户轻盈舒适的佩戴体验。