器件并称为拉动半导体产业发展的两驾马车。如果我们将大规模集成电路比作现代社会的“数字大脑”,那么功率半导体器件则是现代社会的“电力心脏”。只有使用功率半导体器件和技术,才能高效发电、传电、用电和存电。功率半导体器件已是全球第二大半导体产业,是我国
我国是全球最大功率半导体消费国,中国市场占全球比例约49%。目前轨道交通、新能源、工业控制等高端领域中的核心产品仍高度依赖从欧美日进口。因此,功率半导体产业的战略地位十分突出,是“十四五”规划中的重要组成部分。建议“十四五”规划在科技基础建设、关键核心技术协同攻关、产业链垂直整合等三方面进行侧重。
当前,我国重大科技基础设施数量较少,规模偏小,技术水平总体上以跟踪为主,与科技强国存在差距。
因此,在“十四五”期间,我国应该发挥集中力量办大事的制度优势,发挥地方政府和社会力量作用,大幅度提高重大科技基础设施的投资规模。同时,还要做好遴选工作,确保科学目标和技术的先进性,避免以量的扩张代替质的提升。另外,要加强设施的预制研究和关键部件的研发,提高自主研发技术水平和比重,控制技术引进比重,改进预算管理,鼓励技术创新。
重大项目建设要紧密结合国家重大战略需求,瞄准世界科技发展前沿,发挥项目建设引领带动作用。要通过项目实施凝聚培养创新人才,通过人才培养支撑项目建设。充分体现对高端芯片、新能源、新材料、节能环保和高端制造等战略性新兴产业的支撑作用。
在中美贸易摩擦和市场需求的双重刺激下,国家层面和行业企业均开始推进半导体核心技术研发,实现供应链协同,加速了半导体器件的发展。
功率半导体行业在生产设备及制造工艺上需要更多协同攻关。目前我国半导体产业从基础软件、芯片材料到芯片制造,再到测试、封装,都停留在行业中低端水平。
在“十四五”期间,我国应借鉴美国芯片产业反超日本的经验,需要国家层面加大对芯片产业自主创新的支持,协调产业链企业协同攻关。国家应引导有能力的产业链企业组建中国芯片产业研发联盟,高校和科研院所的芯片人才要全力支持研发联盟。
“十四五”期间,希望国家重点关注半导体产业链的垂直整合,在半导体领域的补链、固链、强链上进行政策倾斜。鼓励龙头企业带动上下游核心配套企业实现以大带小、上下联动,在全链条上提高产业链安全。掌握重点企业的核心政策诉求,完善响应机制,加强资金、用工、原材料、用能、物流、订单开发等方面的政策支持,落实落细相关政策。
重视龙头企业发展,促进相关企业集聚发展,培育优势特色产业集群。加强创新链、产业链、资金链、人才链、政策链“五链统筹”,完善和整合战略性新兴产业集群政策、创新型产业集群政策、先进制造业集群政策,形成政策支持的合力,提高产业集群政策绩效。
在产业链整合中,补链的关键环节在于本地化,应梳理出半导体产业链中核心原材料、零部件对国外依存度等情况并提出对策建议,持续深入推进产业链重构。固链方面,要加强产业链监测分析,强化风险预警和应用协调服务。强链则是加强技术基础设施建设,加大研发投入,完成“中国制造”到“中国创造”的蜕变。
吉林华微电子股份有限公司作为功率半导体企业,在“十四五”期间,应加大研发投入,完善健全重点产品、工艺平台建设,以及夯实半导体功率器件基础。应致力于打造功率半导体全产业链,覆盖半导体材料、半导体芯片制造、功率IC设计、高端封装、测试的半导体垂直产业链。该链条以“功率半导体芯片制造”为核心,向上下游拓展,新建外延片生产线项目、项目、第三代半导体器件项目等。此外,还将形成新材料及新器件设计研发与制造为主体的产业集群。
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