集微网消息 2月20日，联得装备发布公告称，公司于近日收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目的中标人，中标总金额为1.25亿元。

　　据披露，其中标设备包含POL贴附设备、OCA 贴附设备、SCF/SUS 贴附设备、全贴合设备。

　　联得装备市国内面板模组装备厂商，主要产品是半导体显示自动化模组设备，应用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED 等显示模组。

　　其下游合作客户有京东方、华星光电、苹果和富士康等面板和消费电子企业。基于公司在显示装备领域的优势，公司的模组组装设备已成功拓展到汽车电子领域的应用中，成为了汽车电子、博世、德赛西威等汽车电子的供应商。

　　此外，联得装备正在积极拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，同时，持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack 段整线自动化设备等设备上的研发投入。